首先烛光仪器介绍了光学表面分析仪(OSA)对硬盘驱动器(HDD)表面缺陷进行表征的方法。

坎德拉光学表面分析仪(OSA)是一种多通道激光缺陷检测专门为HDD行业设计的研发和过程监控系统。新的检测系统具有表面缺陷的特点，如在圆盘基片和成品介质上的颗粒和划痕，比传统的人工视觉检测具有显著的优势。

TS 2100通过增加磁成像和测量功能，扩展了硬盘驱动器(HDD)的摩擦学能力碳层和润滑剂层．ts2100还包括测量灵敏度、速度和分辨率的改进。

OSA 5100和5120是第五代Candela OSA系统圆盘表面形貌测量．OSA 5120配备了自动磁盘盒到磁带处理程序，为高容量HDD制造提供缺陷检测和分类能力。

新的Candela CS1和CS2系统地址复合半导体晶片检测应用，提供了对两者进行检查的独特能力透明和不透明的晶圆用于检测和分类粒子和其他工艺相关缺陷。

Candela OSA 6100和6120系列系统引入了X-Beam通道技术，在现有的周向照明设计基础上增加了径向照明高级集合光学延伸缺陷敏感性下到80​​nm。该多通道系统同时检测和对颗粒，凹坑和污渍等缺陷进行检测和分类;润滑剂厚度表征，并使用克尔效应来表征磁性成像。

KLA-Tencor收购Candela Instruments, Candela Instruments是激光表面检测系统的领先供应商，该系统针对数据存储行业进行了优化，测量金属和玻璃基板以及成品介质。

CANDELA CS10和CS20系统被释放用于检查功率器件，高亮度LED和其他化合物半导体器件上的缺陷。

新的CANDELA CS10和CS20系统旨在用自动缺陷检测取代化合物半导体晶片的手动视觉检查。这些第二代CANDELA CS系统还引入了新的缺陷位置追溯功能，以便于离线缺陷审查。CS10和CS20系统为电力设备，高亮度LED，玻璃上的特种涂层，CMOS图像传感器和LCOS显示出多种缺陷的检测和分类提供了先进的表面分析。

Candela 6300和6320系列系统包括设计改进，可提供精确测量所需的宽空间带宽和低噪声底板表面粗糙度和波纹测量HDD基材。

Candela 7100和7120系列系统包括独特的能力，可从HDD金属基板上的粒子区分亚微米坑。

Candela 7100和7120介绍了两个新的散点通道，以提高硬盘驱动器基板上的缺陷检测和分类功能。新的隐形散射通道通过抑制背景噪声来提高亚微米缺陷的捕获。从新的正常散射，新隐形散射和现有斜散射通道的信号进行比较从粒子中辨别亚微米坑这是一项重要的创新，因为颗粒可能是可清洁的，而凹坑则不然。在高灵敏度模式下，金属基板上的缺陷灵敏度提高到40nm。

Candela 8600和8620系列集成了一个新的光致发光通道，用于捕获普通散射通道看不到的GaN缺陷。

Candela 8620系统设计用于LED工业中的衬底晶片质量检测和氮化镓（GaN）EPI过程控制。该新检测平台通过新的光致发光模式集成了经过验证的Candela检测技术，以捕获表面缺陷和多量子阱（MQW）缺陷．此外，8600系列系统提供独特的能力，以检测裂缝和区分亚微米坑和粒子在LED晶片。

Candela 8720系统提供一个定位精度提高4倍而不是它的前身坎德拉8620。它具有改进的处理模块，并增强了III-V (GaN, GaAs, InP)外延薄膜的缺陷检测和分类，用于LED，通信(RF, 5G, VCSEL, Photonics)和其他高端复合半导体应用．

Candela CS920发布带有UV激光器，设计用于对碳化硅基片和外延层缺陷的高灵敏度。

Candela CS920系统是电力设备行业的首次集成碳化硅表面和光致发光缺陷检测系统晶片。Candela CS920平台配备了紫外线(UV)激光器，能够在视觉透明的SiC基片上完全消除背面，并对SiC基片上纳米级划痕具有高灵敏度。这些划痕会影响外延成品率。新的系统设计能够检测和分类SiC外延层表面缺陷，包括表面三角形、胡萝卜和下降，以及晶体缺陷，包括堆叠故障和基面位错(BPD)。

Candela 8420系统功能功能改进硬件和软件设计提高吞吐量高达70%CS20。8420系列支持过程监控、工具监控和工具鉴定。

Zeta Instruments加入KLA仪器组，扩展KLA的未绘图晶圆检测产品线，在Zetascan平台上添加了线路扫描技术。Zetascan支持R＆D和生产环境，用于检测和分类Solar，PV和显示应用的方形或圆形GaAs，玻璃和蓝宝石晶片上的缺陷。

坎德拉8520系统保留了坎德拉CS920的创新技术，同时将吞吐量提高了2.3倍。8520也引入了能力检测SIC基板上的堆叠故障并提供改进的检测和分类SiC外延晶片上的基础平面位错．