的Alpha-Step^®100是Tencor Instruments的第一个产品。

与现有的竞争产品相比，Alpha-Step在台阶高度测量精度和重复性方面提供了令人印象深刻的改进。由于其具有吸引力的价格，小的形式因素和改进的功能，它很快被认为是一个关键质量控制工具在大多数半导体制造厂或晶圆厂。

Alpha-Step 200工具随扫描速度是竞争对手的2倍，一个CRT显示器显示扫描轮廓，加上计算机控制的自动测量、调平和计算。

新的Alpha-Step 250具有灵敏度降低到1 Å，使用隔音罩将测量结果与环境隔离。

Tencor P-1长扫描触控笔轮廓仪是行业中第一个在单个轮廓中提供超平坦的200mm扫描，而不需要缝合。

P-1长扫描剖面仪的发布具有革命性的新设计，在扫描阶段、光学和传感器技术方面具有业界领先的创新提供坚如磐石的稳定性，无与伦比的灵敏度和可重复性的创新．该系统具有超平坦扫描阶段，能够在一次扫描中进行高达200mm的高分辨率扫描，能够表征表面粗糙度、波纹度和薄膜应力。新阶段也是业内第一个3D扫描阶段，增加了三维空间来表征表面形貌。该系统具有第一个顶视图光学，提供样品的清晰视图，从传统角度侧视图的畸变。最后，传感器技术采用了业界第一个也是唯一一个线性可变微分电容(LVDC)，从而在低惯性矩下实现了亚埃的电子分辨率，实现了低力控制，并降低了对噪声的灵敏度。

Tencor P2H是行业内第一个支持自动化的晶圆和磁盘处理器尽量减少操作人员接触样品造成的缺陷。

Tencor P2开放式框架为用户提供了负载的灵活性样品可达430mm × 430mm而Tencor FP2能够扫描630mm × 630mm的样品，为平板行业提供支持。

Tencor P-20是这个行业的第一个全自动手写笔分析器从将晶圆盒放置在工具上到最终的测量结果。为了实现全自动化，P-20增加了模式识别和SECS/GEM结合现有的处理器。

Alpha-Step 500在之前产品的成功基础上，增加了高达1毫米高度的测量功能，加上新的高倍光学和彩色相机。

Tencor公司的P-10、P-11、P-12和P-22产品具有低力控制方面的最新创新，可用于高达1000µm的台阶，并增强了环境隔离能力。

Microhead II增强了线性可变微分电容(LVDC)，添加了配方控制的低力，降低到0.05mg。它增加了恒力控制通过动态调整枢轴上的力，使相同的力施加在样品表面，而不考虑台阶高度。此外，一种新的传感器可支持高达1000µm的台阶高度。P-12增加了新的隔声皮肤和一个主动隔声表，增强了对环境噪音的隔离，使测量超光滑硬盘磁盘的粗糙度。P-22在现有的P-20处理器系统上增加了一个隔离表，用于全自动化的测量，包括晶圆处理能力，模式识别和SECS/GEM，为半导体行业提供了一个全面的解决方案，以提高生产效率。

Tencor P-30用SMIF处理器和系统内部的微型环境取代了开式盒式处理器，以支持半导体行业新的低颗粒需求。

Tencor Instruments和KLA Instruments合并成为KLA-Tencor, Inc.世界领袖为半导体制造及相关行业提供良率管理及过程控制解决方案。

的合^®-220是在线表面测量技术的突破业界首个获得专利的双级触控笔分析器它结合了P-22的长扫描阶段、高分辨率压电阶段和dursharp^®触控笔可以进行精细的特征测量和分析。

HRP-320将HRP-220的能力扩展到300mm晶圆，是业界第一个，也是唯一一个能够测量晶圆尺寸的系统单次扫描可获得直径300mm的晶圆．该工具还提供了双级和第一个全自动测量，使用了一个200mm/ 300mm的处理系统。

HRP-240和HRP-340通过提高易用性、吞吐量和精度，对HRP产品线进行了重大改进。

增加了一种新的压电弯曲舞台设计，以最小化非平面运动，通过>2x提高扫描平面度相比以前的设计，同时保持90µm的扫描面积为90µm，分辨率为1nm。该系统增加了内联高倍和低倍放大光学，并利用接近传感器实现无触控自动对焦，允许快速、精确对焦，并通过减少触控笔在表面上的触摸次数来提高触控笔的使用寿命。长扫描级通过增加线性编码器来提高样品的精确定位，以及更高的分辨率与更细螺距丝杠。通过增加一个数字信号处理器来处理所有的阶段控制，为用户界面保留计算机处理能力，从而提高了系统的整体性能。最后,浸渍方式^™使测量高长宽比刻蚀深度特征。

Tencor P-15结合P-10和P-11系统提供一个完整的表面形貌测量系统在单一平台上支持研发和生产环境。

Ambios Technology发布了XP1和XP2触控笔轮廓仪，这是业界第一个也是唯一一个采用光学杠杆传感器技术的系统。

Ambios科技公司的XP1和XP2触针profiler介绍了一种光学杠杆传感器技术，该技术改编自原子力显微镜(AFM)。的光学杠杆传感器使扫描速度更快同时保持精确的表面轮廓。这种新型传感器结合了低力控制和对高达200mm样品的支持，为客户提供了负担得起的表面形貌测量解决方案。

Alpha-Step IQ采用了Alpha-Step 500的性能，并添加了新的USB电子设备和完全重新设计的软件提高易用性并提供增强的扫描测序和数据分析能力。

Tencor P-16+提供对行业领先的P-15的改进:新的USB电子设备，增强的软件，加上Apex先进的数据分析和报告编写软件。

Tencor P-6的特点是P-16+ LVDC传感器技术和扫描台技术在一个更小的平台，从而产生一个高性能的触针轮廓仪提供卓越的价值．

HRP-250和HRP-350工具采用了低噪声LVDC传感器技术、新的隔离系统(仅限HRP-350)和重新设计的dursharp II触控笔。这些创新使测量更小的功能和近2倍的吞吐量．

与KLA合作的Ambios技术公司推出了XP100和XP200，并采用了高达1200µm的传感器，提高了此前平台的性能。

KLA-Tencor发布基于Ambios技术平台的Alpha-Step D-100和D-120，具有增强型光学杠杆传感器技术测量稳定性显著提高。

新的Tencor P-7和P-17产品功能行业领先的测量精度，在触控笔平台上可用的最高分辨率的彩色相机，以及对弓和应力测量至关重要的长扫描能力的新性能规格。

Alpha-Step D-500和D-600工具发布了与P-7和P-17平台相同的高分辨率摄像头。他们是唯一的笔尖分析器，以keystone校正，以从侧视光学移除失真，它们在光学杠杆、扫描级和隔离热源方面提供了改进，从而实现更好的测量重复性。

Tencor P-170结合了P-17的性能和HRP处理器的生产性能，为化合物半导体市场提供了完全自动化的测量能力。

P-170和HRP-260工具发射增强，production-proven测量稳定和工具匹配。新的平台在模式识别方面有显著的改进，增加了几何模式识别，提高了偏斜算法的准确性，以及自动光控制的新方法。该处理器包括新的电子设备，并支持透明样品，如碳化硅(SiC)和蓝宝石，以及不透明样品，如硅、砷化镓(GaAs)和AlTiC。这些创新实现了行业领先的全自动化地表形貌测量，具有先进的模式识别、匹配、自动数据分析能力，并支持最新的SECS/GEM自动化标准。