集成电路衬底生产流程
集成电路衬底生产流程
基于数十年的经验，Orbotech的集成电路基片技术组合包括各种直接成像(DI)、自动光学检测(AOI)、缺陷自动光学整形(AOS)、紫外激光打孔、喷墨/增材打印和软件解决方案。Orbotech的先进IC基板解决方案使制造商能够为先进IC封装构建高容量、高质量、高精度互连产品，同时优化其生产率和成本效率。
典范™超
直接成像系统
Orbotech的Paragon™超直接成像(DI)系列解决方案是专门为处理最具挑战性的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)、倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列/芯片规模封装(BGA/CSP)和模块应用而设计的。使制造商能够获得更高的产量，并降低其总拥有成本(TCO)。在Orbotech独特技术的驱动下，Paragon Ultra解决方案提供了无与伦比的结果，包括8 μ m的细线成像、高通量和优越的配准精度。这些经过现场验证的系统支持半加性工艺(SAP)、改良半加性工艺(mSAP)和其他创新型基材工艺。
超维™900
自动光学检测系统
专为满足AOI对IC衬底制造的高要求、高精度要求而设计，Orbotech的Ultra Dimension™900自动光学检测解决方案利用现场检验和测量能力，通过5μm的超精细图形检测，提供卓越的激光通过(LV)检测精度和操作效率。该解决方案为先进的PCB工艺制造商提供了检测各种应用和材料的灵活性。在独特的专有技术的驱动下，Ultra Dimension 900系统能够将三个通道的图像集成到一个单一的多色图像中，使操作人员能够在一秒钟内准确区分真假缺陷。
翡翠™华氏160度
紫外激光钻井系统
Orbotech的Emerald™160F解决方案代表了先进的紫外激光钻孔能力的新水平，适用于当今最具挑战性的IC基板应用，提供最大的性能和产量。祖母绿160F系统具有优良的光束质量，μm直径可达20 μm，精度可达6μm，是专为先进IC衬底应用而设计的，如倒装芯片球栅阵列(FCBGA)。Orbotech的Emerald 160F系统经过优化，以支持先进的封装应用，如有机中间体和嵌入式模具以及低温共烧陶瓷(LTCC)。
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
喷墨印刷/添加剂系统
Orbotech的喷墨和增材印刷解决方案为IC基材提供高质量、高精度和高生产率的印刷，并以较低的总拥有成本(TCO)。
Orbotech麦格纳™添加剂印刷解决方案设计打印大坝倒装芯片芯片规模包(FCCSP),球栅阵列(BGA)封装(SiP)和先进的系统模块,使制造商能够节省空间和成本,防止未充满渗漏形成一层保护屏障封锁了周围的死亡区域。Orbotech Magna解决方案还支持选择性绝缘层印刷，如可路由的四平面无铅封装(QFN)， IC基片等。这消除了昂贵的光刻步骤，简化了传统工艺并降低了运营成本，使新产品能够更快地进入市场。
Orbotech Jetext™喷墨打印解决方案为图例和2D条码包装标记提供了安全、智能cam准备(计算机辅助制造)的替代方案，消除了热或接触造成的损坏风险。它提供了精确和均匀的材料沉积在最具挑战性的不均匀表面，精确的模式对齐和高速，高对比度，精细的特征打印。
应用程序
欧博泰克Magna:用于倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列(BGA)和先进的包内系统(SiP)模块以及选择性绝缘层打印，如可路由的四平面无铅封装(QFN)、集成电路基片等
Orbotech Jetext:图例和2D条码包装标记